芯片巨头Intel正在开发碳纳米管技术，目前采用的铜导线由于阻抗问题，一直阻碍着芯片性能的发展。作为一种创新的技术，碳纳米管虽然很有前途，但实用化尚需时日。

　　碳纳米管的导电性远高于金属，而且其尺寸远小于金属导线，它可能会解决由减小导线直径带来的问题。IBM等厂商已经开发出了利用碳纳米管的晶体管。

　　但是，尽管展示出了与众不同的有益的特性，碳纳米管的大规模生产非常困难。根据原子的排列形式，一些碳纳米管是半导体━━这意味着电子的传输是可以控制的，其它一些碳纳米管则是导体；一些纳米管较长，另外一些则较短；同一批生产的纳米管会有不同的特性。

　　由于每个芯片要求数以千计的碳纳米管，研究人员必须找出一种生产相同的碳纳米管，或从所有碳纳米管中筛选出适合使用的碳纳米管的方法。在未来数年内，碳纳米管技术不会投入实用。

　　无论碳纳米管是否会被应用在芯片中，未来二十年中芯片的结构和材料将发生大幅度变化。到2010年或2012年，研究人员将开始缩小研究范围，到2015年左右，集硅、新的纳米材料于一体的芯片就会问世。

　　到2020年代，硅芯片中晶体管的尺寸将减小到极限，就需要转向全新的材料了。